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微流控生物芯片激光切割打孔开槽工艺

发布人:沉香如屑小轩发布时间:2023-07-26

【摘要】:

生物芯片激光切割机是一款专门用于生物芯片精密切割的设备,可进行生物芯片的高精密切割打孔,开槽等。精度高,效率高,边缘效果美观。激光切割生物芯片是采用非接触式的切割方式,传统的机械加工多采用卡、夹、压等方式将材料固定在加工平台上

生物芯片是微流控芯片的一种,是在一块玻璃片、硅片、尼龙膜等材料上放上生物样品,然后由一种仪器收集信号,用计算机分析数据结果。在微流控芯片的生产使用过程中,经常需要对其进行切割,小编今天给大家推荐一款设备,一款应用于生物芯片的开槽打孔设备—生物芯片激光切割机。

微流控生物芯片激光切割打孔开槽工艺

生物芯片激光切割机是一款专门用于生物芯片精密切割的设备,可进行生物芯片的高精密切割打孔,开槽等。精度高,效率高,边缘效果美观。激光切割生物芯片是采用非接触式的切割方式,传统的机械加工多采用卡、夹、压等方式将材料固定在加工平台上,这样会严重磨损和破坏生物芯片表面;由于固定部分的存在,不能使材料得以有效的利用;且机械加工的效率低,不适合应用于批量生产。激光切割能有效解决这些技术难点,在生物芯片切割领域具有显著的技术优势。


微流控生物芯片激光切割打孔开槽工艺

推荐机型:紫外皮秒激光切割机

微流控生物芯片激光切割打孔开槽工艺

机型特点:

1.采用紫外皮秒激光器,光源稳定,适合各种材料的精细化加工

2.采用大理石平台Ⅹ/Y系统采用直线电机驱动系统,确保平台高速运行的精准度和稳定性

3..配置高像素CCD自动对位功能,保证产品切割对位精确;

4..可配置超大幅面的远心场镜,确保加工大幅面产品时不要拼接。最大单加工幅面可达到200×200mm

5..配置高精度的振镜确保产品加工精度和转角工艺效果。重复精度可达1um


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